김장생 서강대 시스템반도체공학과·전자공학과 조교수는 세계 최초로 3차원 수직 적층형 인공지능(AI) 반도체를 개발했다. 이에 따라 기존 컴퓨팅 시스템이 직면한 과도한 에너지 소비와 면적 제약 문제를 혁신적으로 개선했다. 또 초소형·초저전력 AI 반도체를 웨어러블 디바이스에 내장해 실시간 헬스 모니터링 시스템을 구현했다.

김 교수는 “AI 반도체의 성능 향상뿐만 아니라, 웨어러블 의료기기와 공중보건 분석 시스템 등 실질적 응용 가능성을 제시하는 데 중점을 두고 연구한다”며 “이를 통해 AI 반도체의 미래 기술 표준을 확립하는 데 기여하고자 한다”고 말했다.

미국 매사추세스공과대학교(MIT)에서 박사후연구원으로 근무한 김 교수는 세계 최고 수준 연구소인 RLE(Research Laboratory of Electronics)에서 국제 연구팀과 혁신적인 기술적 도전 과제를 해결하는 경험을 쌓았다.

그동안 김 교수는 네이처 커뮤니케이션(Nature Communications), 어드밴스드 사이언스(Advanced Science), IEEE 일렉트론 디바이스 레터 등 국제 저명 학술지에 논문 29편을 발표했다. 이뿐만 아니라 그가 연구한 AI 반도체 기술은 상용화 가능성을 인정받아 삼성전자 휴먼테크논문대상에서 금상 1건(2024년)과 은상 2건(2023, 2024년)을 수상하기도 했다. 이 밖에도 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 세계적인 반도체 기업들이 양산하는 반도체 기술과 직접 연계되는 다수의 핵심 기술특허(미국 5건 및 한국 5건)를 보유하고 있다.

김 교수는 “AI 반도체 기술을 혁신해 에너지 효율적인 고성능 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템을 구현하는 것을 목표로 삼고 있으며, 궁극적으로는 이를 활용해 다양한 사회적 문제를 해결하고자 한다”고 힘줘 말했다.

- 이정은 기자 lee.jeongeun2@joongang.co.kr _ 사진 최영재 기자

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